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    产品中心

    CPO光电共封装

    产品特点

    优良的光学特性； 低介电常数和低介电损耗（相对于硅）； 整体工艺流程简单，成本低

    产品交付类型

    玻璃基中介层

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    产品应用

    射频器件

    产品参数